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　　為了實現地膜芝麻的高產，除了抓好一些關鍵性技術措施以外，還必須做好播種和管理工作。

　　(1)整地與起壟：為了充分發揮地膜栽培的除澇、防漬和防病效果，地膜芝麻必須實行壟作。一般每隔80厘米起一壟，壟面寬45厘米，溝寬35厘米，壟高約10厘米。每壟種2行，平均行距40厘米。

　　(2)播種與覆膜：地膜芝麻可采用條播或穴播(點播)。一般地膜栽培可先播種后蓋膜，也可先蓋膜然后打孔播種，但以先播種后蓋膜較好。因為地膜芝麻播種較早，氣溫很低，而地膜內溫度高，先蓋膜后打孔播種，往往由于芝麻特別喜歡溫暖，“貪戀”膜內溫暖環境而不鉆出播種孔。地膜芝麻所用地膜幅寬以70厘米為宜，為了降低生產成本，一般使用線型低密度聚乙烯微薄地膜(當地膜厚度為0．008毫米時，每畝約需地膜6．5千克左右)。覆膜可使用機械或人工進行，但必須做到壟面平整，地膜與土面貼實，地膜封嚴，凡有孔洞處均應用土蓋嚴。

　　(3)破膜、放苗及間苗、定苗：地膜芝麻在4月底5月初播種的，一般4天一5天可出苗。出苗后應及時破膜、放苗。春播地膜芝麻每畝適宜種植密度為9000株左右，平均行距為40厘米時，株距為19厘米。如果是采用點播，可在點播時定好穴距；如果采用條播，可按株距破膜放苗。放苗時孔不宜太大，每孔放出二三棵苗即可。苗周圍用土封實。如果芝麻苗出土后不能及時放苗，可先在地膜上刺孔放氣，以減少或避免幼苗灼傷，但時間不可太長。地膜芝麻放苗后，長到3對真葉時即可定苗。

　　(4)地膜芝麻草害的防治：地膜覆蓋后，膜內高溫有強烈的抑草作用。、但是，由于地膜春芝麻播種早，氣溫較低時，也會形成膜內雜草滋生的條件，尤其是地膜封閉不嚴或有破損、孔洞時，降低了膜內的升溫、保溫效果，更易造成膜內雜草的滋生。因此，地膜一定要封閉嚴實。同時，為了徹底防除草害，可以采用化學除草。方法有兩種：一種是根據雜草種類采用相應除草藥膜；另一種是在播種后覆膜前噴灑芽前土壤處理除草劑。但是由于膜內溫度高、濕度大，其用量要相應減少，一般為通常用量的2／3(按實際噴灑面積折算)。